hhtnwpu 发表于 2010-11-17 18:12

振动疲劳试验响应的时域信号采集问题(用应变片时引线会断)

做铝合金板的振动疲劳破坏试验时采集应变时域信号,我采用的应变片,引脚及引线,焊点那块部位涂抹了硅胶,应变片在四边中点及板中心。试验开始后中间的应变片很快就过载了(引线焊点处坏了),到1小时时,所有应变片都过载了。试验后查看,连接线在硅胶处有断的,撕开硅胶一看,焊点处也断了。。。请问大家有什么好的办法么?或者其它方式来采集?

CASCyu 发表于 2010-11-17 20:51

有一种薄片,叫接线端子,也是贴在试验件上的,就是在玻璃钢或其他材料的基地上,有两条镀锡的比较粗的印刷线,应变片的引线先焊在引线端子的一端(引线不要拉直,留出富余量来),测量线焊接在引线端子的另一端,能够比较好的解决这类问题。
俺在实验过程中都是用端子,不直接焊线。

hhtnwpu 发表于 2010-11-17 23:31

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问题是接线端子也在试样表面,焊点位置还是会有集中质量,引线留出富余量实还是要用硅胶封一下,否则振动中很可能断掉

hhtnwpu 发表于 2010-11-18 17:43

一般用哪一类的连接线比较好呢?有没有既软有细的连接线,之前用的类似电脑上的排线,有些硬,但主要还是焊点处断裂。

hhtnwpu 发表于 2010-11-19 09:14

顶一下,望大家提供帮助

hcharlie 发表于 2010-11-19 11:40

还有办法监测共振频率

本帖最后由 hcharlie 于 2010-11-19 12:21 编辑

想将铝板振坏,应变片引线不坏是难.
还有一个办法监测共振频率.系统驱动谱在产品的共振频率点会有一个峰值,振动时经常监测驱动谱的峰值,就可以测到共振点的飘移.

hhtnwpu 发表于 2010-11-19 14:16

本帖最后由 hhtnwpu 于 2010-11-19 14:20 编辑

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好的,谢谢!看来应变片测量有困难,进一步提高焊接质量。请问驱动谱峰值会比较明显么?如果共振频率偏出驱动(激励)频带之外就无效了吧?

txhshanxi 发表于 2010-11-19 14:49

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你的应变片的连接线是厂家焊接好的话,主要就是对端子的焊接,注意焊锡不要太多,焊接时间不要太长,免得造成端子脱落.可以把从端子引出的导线也用胶固定住一段,尽量使导线摆动的位置变形较小.乐泰有个叫480的胶可以用来固定导线,我正在试用,据供应商说应该好用.

txhshanxi 发表于 2010-11-19 14:51

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做疲劳,不测应力总是不行啊.

hcharlie 发表于 2010-11-19 14:59

本帖最后由 hcharlie 于 2010-11-19 15:00 编辑

hhtnwpu 发表于 2010-11-19 14:16 static/image/common/back.gif
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好的,谢谢!看来应变片测量有困难,进一步提高焊接质量。请问驱动谱峰值会比较明显么?如果共振频率偏出驱动(激励)频带之外就无效了吧?
你看一看驱动谱不就明白了吗!

hhtnwpu 发表于 2010-11-19 19:04

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谢谢!我再试试

hhtnwpu 发表于 2010-11-20 12:14

hcharlie 发表于 2010-11-19 14:59 static/image/common/back.gif
你看一看驱动谱不就明白了吗!

但是加速度传感器是安装在台面上的,不是在试样上,这样能行么?

hcharlie 发表于 2010-11-21 08:20

本帖最后由 hcharlie 于 2010-11-21 09:08 编辑

回复 12 # hhtnwpu 的帖子

加速度传感器是装在台面上,但试验件出现共振时,简单地说它要消耗更多的能量,所以驱动谱上会出现峰值,当然峰值的大小决定于共振试件的大小,共振强烈程度.还是这句话,你试一试不就知道了吗!!!

hhtnwpu 发表于 2010-11-21 14:04

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谢谢,我当然知道试一下就清楚了,但也请理解要去协调时间,设备以及此过程中的种种不便,要是能天天进实验室接触机器当然不会有此问题!不过还是很感谢你的热心解答!

wanyeqing2003 发表于 2010-11-22 21:46

疲劳试验过程中,测试单元的疲劳强度需要大于试件的才行。
不过一般情况比较难达到。特别是用焊锡焊接的部位容易出问题。毕竟焊锡的强度较低。
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