xuxianxin 发表于 2009-4-29 15:31

BGA/CSP焊点可靠性的评估方法

本帖最后由 wdhd 于 2016-7-26 09:38 编辑

　　我在文献上看到BGA/CSP焊点可靠性的评估方法一般常用的是电检测法，很多文献上边提到用event detector(事件分析仪)来检测焊点的开裂情况，不知道是什么仪器，在国内有卖的吗?
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