关于HALT具体问题
本帖最后由 wdhd 于 2016-7-13 09:44 编辑1, HALT具体的测试内容需要对产品特别熟悉的工程师来参与制定，这样研发工程师也很支持，这样可以解决发现的问题是否真的是我们需要的，或者我们真的把问题找出来了吗?
--->对产品熟悉固然很好，但制定这个测试内容就HALT试验本身来说，就这叁种应力，至于要怎么施加于研发工程所开发的新产品上，各家都有各家的不同，视自身产品的特点来进行摸索确定，不是拿来就用，但如果你的东西和别人的相同，你可以借见。站在研发工程师的角度来说HALT就是变态者的游戏，他们怎么也想不通，这就需要在导入该项测试时进行相关观念的宣导培训。在进行HALT培训中老师经常提到一句话“HALT是一种工具”，工具使用得当，会给你带来好处，反之，带来负面影响也不一定。
2, 一个好的夹具必须保证振动台的振动能量能够尽可能多的传到设备上，最好是100%，如果对结构了解不深入是不可能有好的夹具的。
---》夹具是这项测试必须要提到的重点，现今塬厂的夹具都在1000USD左右，相当昂贵，一般公司和试验室都是自己在按照塬厂夹具样式及自身产品特点进行改造，然后再进行试用监测，反复调式之后才会有理想的治具交付使用，为了这个测试，我们购回了数控CNC机床及其它相关机械设备，专门机械工程人员加工治具使用的，以达到最佳效果
3, 它所能够对企业有帮助的只是减少设计开发周期，而且它同时还会带来一个负面的影响，那就是很多测试是否真的会在实际现场中出现，出现的几率到低有多大，没有人可以回答，更多的是需要工程师的经验来给出一个答案。
----》我们施加这些外应力到产品上(如高温，低温等)，温度极高极低(130度，-100度)在实际应用场合是不现实的，但这是为了加速不良现象的显现，从而缩短不良现象出现所需要的周期，是建立在元器件应力基础上的加速理论。这种超常的应力并不是模拟ENDUSER在正常使用的情况。出现的几率是可以通过查询元器件失效来计算出来的。
3.1“出现的几率是可以通过查询元器件失效来计算出来的”?
这个该怎么理解，查询元器件的失效，可以的出那个元件在什么样的应力下会失效，如器件A在高温130度下失效了，而其它的元件没有失效，这就可以通过这个元件在系统中的作用而推断确定出将会发生什么问题， 然后通过这个系统的失效率算出这个故障将会出现的几率也就是MBTF吧。 如果A器件改善了，B器件的失效率变成是最大的，也就是它会首先失效，通过B器件的失效产生的故障，这个故障的MBTF就是这个系统改善了A器件后，系统地MBTF吗?
------>这个可以参考一下“可靠性工程师网上家园”中的贴子，因为翻译版权不方便转贴，是Moshe译的。
Hukee(关于这个问题，我后来发现用计算是不能的得出器件寿命的，预计的目的不是在于了解在什么时候将发生什么样的失效，而是在于从设计开始就采取措施以防止失效的发生，并用定量的方法评价可靠性设计的效果。同时对每个部件的失效率进行分配，失效率分配是将可靠性指标或预计所能达到的目标值加以分解，分配给元器件和每一个连接点、焊接点，以保证可靠性既定目标得以实现。通过分配，不仅可以层层落实设计指标，还可发现设计的薄弱环节和尚能挖掘的潜力。
)
admin这个就像你用flotherm一样不求仿真的准确，只求对比不同方案的参考，一个意思。
3.2通过预算就可以判断这个系统将会产生什么故障和故障的几率了。假设这个预算是理想的情况。
----------->不同意，关键还是要看试验的成果统计与分析，一是看结果导入待测物中的情况，二是设计人员的对HALT测试结果的认知程度，叁是看HALT测试工程师的个人综合能力，有没有将试验结进行反馈推推广并应用到下轮设计当中。
由于已对3.1的否定，所以无视。
3.3ENDUSER 是什么?
----》end -user 终端客户
4, 可靠性需要帮公司赚钱，否则就不是好的可靠性。那怎么才可以赚钱呢，把可靠性工作往前推，越往前越能够为公司创造价值。我想很多人会看到一个图了，那是介绍可靠性工作在各个阶段所影响的成本，那就是说明。
----》这个也是可以通过计算得出结果的，你可以计算投资收益比率，一台HALT200W，你的售后成本有没统计过，这都是相当可观数据，如有机会接触客户服务单位就更清楚了。至怎么用HALT来赚钱，有：时间，钱，电，水，气等，这是要看长远利益的，同时不光是购入一台设备就无事了，相关配套设施和人员不健全，那也是盲目投资，就别指望有什么收益了，表于形式罢了。
5 , HALT是个行业标准，没有统一的文件，只能借鉴前人的经验。
----》没有听过HALT是行业标准一说，大多数公司也是在听了几次厂商推介会以后，蜂拥而上，也没有考虑到自身的情况，盲目投资，培训时还有一句话就是“HALT并非万能的”，任何试验都有他的局限性，如果将文件统一将失去这项试验的本质目的，借鉴前人和自我探索是成功路
6， HALT的几个factor是怎么设置的，它们和被测试对象寿命是什么关系。有无公式可算，只是找出它的问题吗。这个问题最重要，因为要验证产生的问题是否需要解决。
----》这个factor与寿命有关系的，当然就是测试对象的失效率，这几个factor与失效率有着很密切的关系，从217，299上有关资料都可以查阅。HALT找到问题是其一，重点还是分析出导致问题发生的根本塬因，这才至关重要。修改与否和多方因素有联系，HALT应该能够提出合理的观点来供参阅。
7，对于测试室温度控制使用闭环反馈热测量的HALT控制系统的热电偶，热电偶被附上到一个位置那儿提供样品温度的正确的近似平均值。热电偶应该被放置在测试件上的一个暴露的表面上, 宁可在一个相对地低的热块区域中。这热电偶不应该被放置在热产生组件上面或附近, 或在产品的完全关闭部分内。一个典型的位置是在大的非热源芯片的顶端上。热电偶电线应该用粘胶带附到线路板，热电偶应该用热传导性的粘胶被粘到芯片上。热电偶应该被电隔离从产品线路用一条绝缘胶带。 热电偶的顶端应该被粘性物覆盖，确认板的温度被测量，不是空气在热电偶上通过。
----》正确，不过，我们一般都不用粘胶带的，有专用的测温度胶水和促进剂，能够使胶水快速凝固，并保证与被测物表面接触良好。有想知道这种胶水的吗?过几天我把样品图片贴上来吧。
请告知市场上现有的品牌，这个胶水肯定很贵。
8，在HALT试验中产品的大小，重量与对产品施加的应力之间需要怎么考虑。
----》这个与普通环境试验机所遵的规则一样，只不过HALT就是体现在这个“H”上了，它的高温由72组发热管来加热，低温由液氮来冷却，就其有效的空间(QUAMARK4.0)来说是完全足够的，只要你的液氮够多。振动也与其它振动台一样，减去台身重量，最大的G值，承重量就会减小，现在一般用户都是在进行板卡级的测试，整个完成品进入测试室的机率不大，好像华为的机柜有进去做过，由于空间和重量上的影响，效果不是很理想。
9，在HALT中，温度的保持时间是为了使产品温度在一个稳定温度的环境，
1，这个保持时间是用在板上设置的热电偶的探测温度作为参考，然后保持一段时间，如：用热电偶在板上探测到60度，然后再保持5分钟(这个温度时间也是推测的)，判断板的温度已经达到设定值。然后进行功能测试。
2，还是说直接用板上热电偶作为温度判断达到了设定值。如：用热电偶在板上探测到60度，就判断板的温度已经达到设定值。然后进行功能测试。
----》
10，可操作界限：施加应力A到被测试对象产生功能失效，当减小应力功能又能恢复，那么这个施加的应力A就是可操作界限。这个应力和给客户的产品可操作应力是不一样的吧。
----》不一样，客户给的是个限值，你的测试结果低于客户的要求，他们肯定不干，超过就PASS了
11，破坏极限：施加应力B到被测试对象产生功能失效，当减小应力功能不能恢复，那么这个施加的应力B就是破坏界限。
----》ok
大家好，有几个问题需要大家帮忙解答，红字表示还没人解答的。
怎么没有人回了,这是个新问题呢? 寻找中????
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