2016年IUTAM可拉伸电子力学研讨会
主要议题1、Deformation of mechanical architecture for stretchable electronics；
2、Buckling of stiff thin films on compliant substrates；
3、Mechanics of interconnects；
4、Mechanics of encapsulation；
5、Interfacial mechanics: fracture and adhesion；
6、Dynamics of stretchable electronics。
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